ওয়েফার থিনিং এবং ব্যাক গ্রাইন্ডিং প্রযুক্তি

ওয়েফার থিনিং, ব্যাক গ্রাইন্ডিং নামেও পরিচিত, একটি নির্ভুল মেশিনিং কৌশল যা নির্দিষ্ট প্রয়োগের প্রয়োজনীয়তা পূরণের জন্য ওয়েফারের পুরুত্ব কমাতে ব্যবহৃত হয়। প্রক্রিয়াটি সাধারণত ক্রমবর্ধমান সূক্ষ্ম গ্রিট সহ বিভিন্ন ধরণের গ্রাইন্ডিং চাকার ব্যবহার করে একাধিক পর্যায়ে জড়িত থাকে। প্রতিটি পর্যায় পূর্ববর্তী ধাপের কারণে সৃষ্ট পৃষ্ঠ এবং পৃষ্ঠতলের ক্ষতি অপসারণের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যেখানে পৃষ্ঠের মসৃণতা আরও উন্নত করা হয়েছে। শেষ পর্যন্ত, অতি-সূক্ষ্ম গ্রাইন্ডিং চাকাগুলি একটি আয়না পেতে-সারফেস ফিনিশের মতো ব্যবহার করা হয়।

প্রক্রিয়াকরণের সময় ওয়েফারের সামনের দিকটি রক্ষা করার জন্য, সাধারণত একটি UV- নিরাময় করা গ্রাইন্ডিং টেপ প্রয়োগ করা হয়। এই টেপটি গ্রাহকের কাছে বিতরণের আগে সরানো যেতে পারে, বা পৃষ্ঠকে রক্ষা করতে এবং শিপিংয়ের সময় কোনও ক্ষতি রোধ করতে রেখে দেওয়া যেতে পারে।

রাসায়নিক যান্ত্রিক পরিকল্পনা (CMP)

রাসায়নিক মেকানিক্যাল প্ল্যানারাইজেশন (CMP) হল একটি প্রক্রিয়া যা একটি নিখুঁত পৃষ্ঠ ফিনিস অর্জন করতে যান্ত্রিক এবং রাসায়নিক ক্রিয়াগুলির সংমিশ্রণ ব্যবহার করে। সিএমপি সাধারণত দুটি পর্যায়ে সম্পাদিত হয়: প্রাথমিক পলিশিং ধাপটি পূর্ববর্তী ধাপ থেকে পৃষ্ঠ এবং পৃষ্ঠের ক্ষতি পুঙ্খানুপুঙ্খভাবে অপসারণ করে, যখন চূড়ান্ত পলিশিং পর্যায়টি ধোঁয়া কমাতে ওয়েফার পৃষ্ঠকে মসৃণ করে। উভয় পর্যায়ের পরে, ওয়েফার পৃষ্ঠ একটি পারমাণবিক-স্তরের সমতলতায় পৌঁছায় এবং অ্যাংস্ট্রম স্কেলে রুক্ষতা সহ, উন্নত অ্যাপ্লিকেশনের কঠোর প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে।

কাস্টম নাকাল এবং ডাইসিং পরিষেবা

আমরা সিলিকন, গ্লাস, কোয়ার্টজ এবং নীলকান্তমণি সহ বিভিন্ন আকার এবং উপকরণের ওয়েফারের জন্য কাস্টম গ্রাইন্ডিং এবং ডাইসিং পরিষেবাগুলির একটি পরিসীমা অফার করি। এটি ছোট-ব্যাসের অ্যাডাপ্টারের খাঁজ (গ্রুভড ওয়েফার) বা স্ট্যান্ডার্ড ওয়েফার পাতলা করা এবং নাকাল করা হোক না কেন, আমরা আপনার প্রয়োজন অনুসারে সুনির্দিষ্ট এবং কার্যকর সমাধান সরবরাহ করি৷

লেজার প্রসেসিং প্রযুক্তি

আমাদের উন্নত লেজার প্রক্রিয়াকরণ প্রযুক্তির মধ্যে রয়েছে সুনির্দিষ্ট স্ক্রাইবিং, মার্কিং এবং ডাইসিং পরিষেবা। এই কৌশলগুলি সেমিকন্ডাক্টর শিল্পে ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয়, প্রক্রিয়াকরণের সমস্ত পর্যায়ে উচ্চ নির্ভুলতা এবং দক্ষতা নিশ্চিত করে।

আবরণ এবং ধাতবকরণ সেবা

আমরা বিভিন্ন ধরনের উন্নত আবরণ এবং ধাতবকরণ প্রযুক্তি প্রদান করি, যার মধ্যে রয়েছে:

শারীরিক বাষ্প জমা (PVD)

রাসায়নিক বাষ্প জমা (CVD)

ইলেক্ট্রোপ্লেটিং এবং বাষ্পীভবন

শুকনো এবং ভেজা তাপ জারণ

নিম্ন-তাপমাত্রা অক্সাইড (LTO)

TEOS SiO2 জমা

LPCVD এবং PECVD নাইট্রাইড

পলি-সিলিকন জমা

ফটোরেসিস্ট অ্যাপ্লিকেশন

ইন্ডিয়াম টিন অক্সাইড (ITO) আবরণ

উচ্চ-ফ্রিকোয়েন্সি নিমজ্জন কৌশল ব্যবহার করে, আমরা ওয়েফারের পিছনের দিক থেকে সিলিকন ডাই অক্সাইডকে সুনির্দিষ্টভাবে অপসারণ করতে পারি যখন সামনের পৃষ্ঠকে রক্ষা করে এবং উচ্চ প্রক্রিয়াকরণের সঠিকতা বজায় রাখতে পারি।

ওয়েফার সেপারেশন এবং মেট্রোলজি স্ক্যানিং

আমরা ওয়েফার সেপারেশন পরিষেবা অফার করি, যেখানে বিচ্ছেদ প্রক্রিয়া শুরু করার জন্য একটি একক ওয়েফারই প্রয়োজন। আমাদের মেট্রোলজি পরিষেবাগুলির মধ্যে রয়েছে:

স্ক্যানিং ইলেক্ট্রন মাইক্রোস্কোপি (SEM)

পারমাণবিক শক্তি মাইক্রোস্কোপি (AFM)

প্রকার এবং প্রতিরোধ ক্ষমতা পরীক্ষা

এলিপসোমিটার

ওয়েফার জ্যামিতি বিশ্লেষণ (E&H MX-204)

স্তরের বেধ পরিমাপ (ফিলমেট্রিক্স F50-NIR)

প্রক্রিয়াকৃত প্রতিটি ওয়েফারের গুণমান এবং নির্ভুলতা নিশ্চিত করতে আমাদের সমস্ত পরিষেবা শিল্পের মান অনুযায়ী সঞ্চালিত হয়।